檢索結果：共8筆資料 檢索策略： "李嘉平".cadvisor (精準) and year="94"
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本研究之目的為合成CuII(OCHMeCH2NEt2)2先驅物，並且利用此先驅物以化學氣相沈積的方法成長銅薄膜，藉由調整沈積溫度及沈積時間，探討成長出高純度且具有良好之平坦度、緻密性、連續性及低電阻…
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本研究主要是探討以射頻磁控濺鍍(RF magnetron sputtering)之系統沉積二氧化鈦以及含氮二氧化鈦薄膜於鈦/矽基材上，或者再以鍛燒的方式對膜材進行後處理，探討氣體流量參數以及後處理溫…
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本研究主要提出一種新穎的二階段化學氣相沉積(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition)成長銅晶種層(Seed layer)於氮化鉭(TaNx)阻障層薄膜的應用之…
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本研究以有機金屬化合物(hfac)CuI(COD)為先驅物的化學氣相沈積系統探討金屬銅薄膜的成長動力及其材料分析。我們將探討沈積溫度及銅先驅物分壓對反應速率的影響。經由數據分析，探討反應機構及動力模…
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本文首先研究J型引腳小外型封裝(SOJ)與SnPb焊料間所生成之介金屬化合物，此介金屬化合物之形成與生長與印刷電路板(PCB)之表面處理與熱機械疲勞(TMF)有關。由實驗結果可知，在剛焊接完且使用A…
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銅與銀是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，純錫、錫-3.0wt.％銀-0.5wt.%銅、錫-58.0wt.％鉍、錫-9.0wt.％鋅為最具潛力的無鉛銲錫合金。故本研究針對構裝製程中常使用的銅、銀金…
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因應無鉛化的實行，使的傳統的錫-鉛銲料逐漸被限制，如何降低迴銲的溫度為一重要的課題。因此本研究提出一新的構想，以固液擴散的方式為基礎，以銦作為連接層形成In/Ni/Cu結構的金屬層，利用銦低溶點(1…
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銀-錫-銅三元合金與錫-鉍二元合金為現今工業中常用之無鉛銲料。在無鉛銲錫棒材上使用後都會發現含有少量的鉛，而後會對對其電子元件造成鉛污染。本研究主要著重於探討銀-錫-銅和錫-鉍兩種無鉛銲料在添加微量…